K-5203 有機硅導熱膠既有粘接作用，又有良好的導熱（散熱）性。是一種經過補強的中性有機硅彈性膠，膠
固化后有良好的耐高低變化性能，長期使用不會脫落，不會產生接觸縫隙降低散熱效果；因為有了補強，該膠
有較高的粘接強度，剪切強度≥15 公斤/平方厘米。具有優(yōu)異的耐高低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280
℃；該膠是一種單組分室溫固化膠，用100 毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
用途:
**主要的應用是代替導熱硅脂（膏）作CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散
熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、
更簡單的工藝、更經濟的成本。
技術性能:
性能名稱測試值
顏色 白色
粘度（cp） 觸變糊狀
密度（g/cm3） 2.0～2.5
固
化
前
表干時間（25℃，min） ≤30
抗拉強度(MPa) ≥2.5
扯斷伸長率（%） ≥100
剪切強度（MPa） ≥1.5
硬度(shore A) 50～65
機
械
性
能
使用溫度范圍（℃） -60～280
介電強度（kV/mm） ≥18
介電常數（@60Hz） 2.8
電
性
能體積電阻（Ω.cm） 1×1015
固
化
后
導熱系數（w/(m.k)） 1.2
使用方法：
1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻將被粘面合攏固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在24 小
時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部
位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之
前, 建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。
注意事項：操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其
去除即可，不影響正常使用。
包裝規(guī)格： 80g/支，也可根據用戶需要商定。
貯 存： 貯存于陰涼干燥處，25℃以下貯存期為一年。
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